规格书 |
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Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
三维模型 | 1437539-8.pdf |
标准包装 | 9,600 |
型 | DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing |
位置或引脚数(格) | 8 (2 x 4) |
球场 | 0.100 (2.54mm) |
安装类型 | Through Hole |
特点 | Open Frame |
触点表面涂层 | Tin-Lead |
触点涂层厚度 | - |
接触电阻 | 10.0 |
配套触点类型 | Four-Fingered |
联系方式 | Stamped + Formed |
接触端子类型 | Through Hole |
绝缘电阻 | 5000.0 |
中心线 | 2.54 |
位置数 | 8 |
简介 | Standard |
Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 260°C / Wave solder capable to 240°C / Wave solder capabl |
触点电镀触点区域材质 | Tin-Lead |
产品系列 | 800 Series |
端子尾部电镀 | Tin-Lead |
品牌 | AMP |
温度范围 | 105.0 |
腿样式 | Straight |
端子材料 | Beryllium Copper |
RoHSELV合规性 | Not ELV/RoHS compliant |
框架样式 | Ladder |
套管材质 | Brass |
包装方式 | Tube |
上方距离PCB高度 | 2.67 |
插座风格 | Standard |
安装方式 | Vertical |
引脚长度 | 3.18 |
行至行间距 | 7.62 |
封装 | Tube |
产品 | DIP / SIP Sockets |
产品种类 | IC & Component Sockets |
RoHS | No RoHS Version Available |
标准包装 | 60 |
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